Snabb klibbfri härdning

G A Lindberg ChemTech presenterar nya produkter från Dymax. Dymax Dual-Cure 9101, 9102 och 9103 är elastiska material för kapsling av chip, konstruerade med UV-ljushärdning och fukthärdning – vilket gör dem idealiska för inkapslade applikationer där det förekommer skuggade områden.

Dessa material härdar utan klibbig yta med UV-ljus, så kretskorten kan hanteras snabbare med mindre risk för potentiella skador. Den två dagar långa fukthärdning – kontra normalt sju dagar med andra system, förkortar tiden till ytterligare hantering samt sluttest och montering.

Dessa tre nya material har varierande viskositet på 7 000, 17 000 och 25 000cP – vilket gör att dispenseringen kan optimeras för en mer exakt placering och effektivare materialanvändning.

De härdade materialen är flexibla och expanderar med värme, vilket minskar belastningen på kretskortskomponenter. Ingen kyltransport krävs för att transportera det ohärdade materialet, så inga ytterligare kostnader uppstår.